PA0170-S
Chip Quik Inc.
Deutsch
Artikelnummer: | PA0170-S |
---|---|
Hersteller / Marke: | Chip Quik, Inc. |
Teil der Beschreibung.: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
---|---|
1+ | $11.59 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Art | Mini SOIC |
Dicke | 0.0040' (0.102mm) |
Thermal Center Pad | 0.315' L x 0.067' W (8.00mm x 1.70mm) |
Serie | Proto-Advantage PA |
Tonhöhe | 0.026' (0.65mm) |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Paket | Bulk |
Äußere Dimension | 1.300' L x 0.900' W (33.02mm x 22.86mm) |
Anzahl der Positionen | 8 |
Stoff | Stainless Steel |
Innere Dimension | 0.118' L x 0.118' W (3.00mm x 3.00mm) |
XFRMR GATE DRIVE 1:1:1 SMD
MINI SOIC-8 STENCIL
MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
MICROSMD-10 STENCIL
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
POS-8 STENCIL
PULSE XFMR 1:1:1 980UH
PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
MINI SOIC-10 STENCIL
MICROSMD-14 STENCIL
MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
PSOP-8 STENCIL
POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
MINI SOIC-10 STENCIL
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() PA0170-SChip Quik Inc. |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|